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RoHS 标准受限制物质的最高允许值

水银 (Hg)

0.1% 重量

1000 ppm

镉 (Cd)

0.01% 重量

100 ppm

铅 (Pb)

0.1% 重量

1000 ppm

六价铬 (Cr +6 )

0.1% 重量

1000 ppm

多溴联苯 (PBB)

0.1% 重量

1000 ppm

聚合溴化联苯乙醚 (PBDE)

0.1% 重量

1000 ppm


RoHS 的免除条款

铅允许作为一种合金掺杂元素存在于铜中,重量不可超过4%;在钢中,重量不可超过0.35%;在铝中,重量不可超过0.4%。

铅允许存在于电子元件的玻璃中。

铅允许存在于电子陶瓷件中(压电陶瓷)。

铅允许使用在高融温焊接中(比如锡铅焊合金含85%以上的铅)。


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halogen free

REACH report1

SHA11-059568-01_EC_SP11-012499_F

SHA11-059568-02_EC_SP11-012499_F

SHA11-059568-03_EC_SP11-012499_F

SHA11-059568-04_EC_SP11-012499_F

SHA11-059568-05_EC_SP11-012499_F